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拆个半导体制冷加热发电片

拆个半导体制冷加热发电片

半导体制冷片是一种热电交换装置。既可以把热流动转化为电流,也可以把电流变为热量流动。

当电流转化为热流时,利用的是帕尔贴效应。

延伸阅读:珀耳帖效应_百度百科

当热流转化为电流时,利用的是塞贝克效应。

延伸阅读:塞贝克效应_百度百科

原理很简单,帕尔贴是电直接变热,塞贝克是热直接变电。

利用这个原理,现在有半导体制冷片,加热片,以及发电片产品生产。根据具体使用方式不同,制造工艺上有一定区别。

大概长这样:

有牛人用这个给CPU降温超频,据说效果还是蛮不错的。与水冷相比,体积小,无液体,也没有滑动器件,所以还是很好用的。

但是小白还是不要轻易尝试了,这个涉及到热力学,电路等多方面知识,一不留神就会烧CPU的。

我们要从小白进化到大牛,自然要拆解一番才可以了。

今天就来拆一个半导体制冷片给大家看看。

型号规格就是图片里的了。

首先是侧面,是一圈硅胶。刀子划开就好了,很软的。

露出立面的结构。数了数,15*15的矩阵。垂直的应该就是半导体材料了。

封边四周的是一圈白色的塑料一样的东西,具体材质不详。

应该是先用这个缠了一圈,然后再用硅胶封上的。

边角破拆,发现半导体材料是夹在导体板上面的,而且貌似都是独立的,不知道怎么做的,非常薄,非常小。还有明显的凸起和凹陷,貌似还有定位孔。

上下最外层白色的是不知道什么晶体做的,感觉类似于陶瓷。但是貌似导热性之类的比陶瓷要好的多。

放大可以看到很多晶体颗粒。不知道是什么,请各位指教。

这里是拆下来的零件,用了一小块标签纸粘着这些小东西。

标签纸尺寸15*30mm,可以作为图例尺寸参考。

最左是接触片。大概5mm长度1mm宽度,中间还有个小触点凸起。

然后往右两个小块是比较完整的半导体块。

最右是碎掉的半导体块。

断面非常整齐,镜面的。

因此算是我夹出来时候的剪切力导致的破碎,说人话就是比较脆。

网上搜索了一张结构图,应该是比较符合实际的。

这个东西有意思的是,正负极可以反接。

按照它标识的正负极接电源,那么有字是冷面,无字是热面。加热发电则相反。

如果反接电源,那么有字是热面,无字为冷面。加热发电则相反。

以下是结构原理图,提供大家参考。

发布于 2017-01-21

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